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CVD技術主要使用的設備是化學氣相沉積系統,該設備主要應用于各種CVD實驗,也可用于真空燒結、真空氣氛保護燒結、納米材料制備、電池材料制備等多研究領域。使用該爐子做實驗時,有如下特點:
1、設備的工藝操作都較簡單、靈活性較強,能制備出配比各異的單一或復合膜層和合金膜層;
2、CVD法的使用性較廣泛,可制備各種金屬或金屬膜涂層;
3、因沉積速率可高達每分鐘幾微米到數百微米,因此生產效率高;
4、與PVD法相比較繞射性好,非常適宜涂覆形狀復雜的基本,如槽溝、涂孔甚至盲孔結構均可鍍制成膜;
5、涂層致密性好,由于成膜過程溫度較高,膜基界面上的附著力很強,故膜層十分牢固;
6、承受放射線輻射后的損傷較低,能與MOS集成電路工藝相融合。
CVD技術的不足,一是沉積溫度高可達800-1100°C,在這樣高的溫度下工件易于變形,特別是對于那些不耐高溫變化的高精度尺寸的工件,對于其用途會受到一定的限制,二是由于參與沉積的反應物質及反應后的氣體大都具有易燃、易爆、有毒或是一定腐蝕性,因此必須采取一定的防護措施。
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